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Descripción general TS700

Este sistema ofrece una solución económica para la instalación de placas Trespa® Meteon® en una amplia variedad de dimensiones de placa.
Las placas Trespa® Meteon® con un espesor mínimo de 6 mm pueden fijarse a una subestructura metálica usando remaches con revestimiento de pintura en polvo (disponibles en una amplia gama de colores Trespa® a través de los distribuidores). La subestructura debe componerse, preferiblemente, de un sistema de perfiles verticales fijados a la estructura mediante escuadras murales especiales.
Se puede encontrar más información técnica sobre este sistema de fijación en un archivo PDF que se puede descargar en esta página.

简体中文Versión: 2019
Dibujos Cad TS700 (EMEA)